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近日，由明毅电子自主研发的载板VCP电镀设备在某大型PCB制造企业乐成上线试产，运行效果良好，各项参数抵达客户要求，将于近期正式启动载板线量产。
据了解，该PCB制造企业主要为智能汽车、3C电子如高端条记本、手机、游戏机以及大型效劳器提供高阶HDI、多层板、载板等产品。在海内PCB企业TOP100营收榜单中排名前列。
明毅电子目前在该客户已配置12条VCP产线，对应填孔、图形电镀等工艺，主力生产汽车、条记本等高阶HDI、多层PCB板。
本次载板VCP线的投入，将为客户连续扩充载板业务提供强有力的包管。
随着信息技术的飞速生长和智能设备的普及，芯片作为电子产品的焦点部件，其性能的提升直接关系到整个电子工业的进步。随着5G通信、物联网、人工智能、大数据等前沿技术的兴起，对芯片的需求不但体现在数量的激增上，更在于对芯片性能、功耗及集成度的严格要求。这一趋势直接推动了半导体制造技术的不绝升级，其中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性日益凸显。
图：载板
封装历程中，载板作为支撑和�；ば酒囊ψ榧�，其质量直接影响到芯片的稳定性和可靠性。随着芯片向更小尺寸、更高集成度生长，载板的需求也随之升级，要求具备轻薄化、线路精细化以及高可靠性等特点。这一厘革对电镀工艺提出了前所未有的挑战，古板的电镀方法已难以满足目今载板制造的高精度需求。因此，业界开始探索更为先进的电镀制程技术，如SAP和MSAP等，这些技术能够实现对载板外貌特定区域的精准电镀，提高电镀层的均匀性和附着力，是提升载板品质的要害。
图：芯片-载板-PCB
PCB制造通用VCP（Vertical Continuous Plating，笔直连续电镀）设备虽然在一定水平上满足了早期载板电镀的需求，但在面对目今轻薄化、精细化的载板时，其电镀均匀性、生产效率及能耗控制等方面均显得力不从心。通用VCP设备通常接纳较为简单的结构，电镀液流动性和漫衍均匀性有限，难以包管超薄载板电镀的高质量完成。
相比之下，明毅电子自研的载板VCP设备接纳立异的框架结构，确保了电镀历程中的稳定性，纵然在处理超薄载板时也能实现电镀液的均匀漫衍，大大提升了电镀层的均匀性。别的，设备在导电系统上进行了精密设计，导电铜轨分为三轨，每轨配备独立的导电接触装置，总共配置了10台整流器和20片不溶性阳极，这种设计不但提高了电镀效率，还显著降低了阳极电流的差别，确保了电镀历程的高精度控制。
图：明毅电子载板VCP设备性能特点
图：明毅电子载板VCP线产品应用参数比照
作为海内线路板设备的领军企业，明毅电子在PCB、载板等电子电镀设备上，具备富厚的研发及技术经验、专业的团队和人才储备，在电镀设备特别是水电镀制程研发上独具优势。未来，明毅电子将依托jdb电子平台新科的平台优势，以自主研发为基础，与jdb电子平台旗下博泉化学、皓悦新科等电子化学品企业构建更为紧密的技术联系，在进口替代领域向更多先进高端制程提倡挑战。
明毅电子，始终紧贴客户需求与行业趋势，专注于电路板和半导体设备的开发与制造。今年6月，公司与海内玻璃基板研发及制备的领先企业“佛智芯”告竣相助，前瞻性结构玻璃基板市场。依托明毅电子在PCB及半导体电镀设备制造方面的专业技术优势，双方将配合推进玻璃基板技术的研发和工业化进程。
明毅电子，jdb电子平台新科控股子公司，主要产品包括PCB/FPC电镀设备、半导体电镀设备、复合铜箔制备设备。
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